SMT 通用技術(pdf 73頁)

目錄
第一篇章------概述
1.什麼是SMT
2.SMT特點
3.SMT有關的技術組成
4.什麼SMD
5.什麼PCB
第二篇章-----SMT工藝流程
第三篇章-----設計技術
1.錫膏
2.鋼板
3.PCB定位
4.刮刀
5.PCB板
6.印刷錫膏
7.貼片
8.回焊爐
9.DIP件焊接
10.清洗
11.檢測
第四篇章------典型案例分析
1.吃錫不良
2.錫珠
3.錫橋
4.開路
第五篇章-----SMT檢驗及相關標準

第一篇章------概述
1.什麼是SMT？
SMT（Surface Mounted Technology）中文意思是表麵粘著（或貼裝）技術。
2.SMT的特點
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕。（貼片元件的體積＆重量隻有傳統插裝元件的1/10左右，采用SMT後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%）
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻於擾。
易於實現自動化，提高生產效率。

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