SMT印製板設計質量的審核(doc 13頁)

一、SMT設計程序
　　1.方案設計階段
　　2.初步設計階段
　　3.工程設計階段
　　4.樣機與試生產階段
　　5.批量生產階段
二、設計完成後設計質量的審核
　　1.審核PCB設計後的組裝形式
　　2.審核PCB工藝夾持邊和定位孔設計
　　3.審核PCB設計定位基準符號和尺寸
　　4.審核SMT印製板的布線設計
　　5.審核SMT印製板的布局設計
　　6.審核SMT印製板過孔與焊盤的設計
　　7.審核設計輸出資料的齊套性
三、SMT印製板的設計質量審核質量記錄

摘要：針對印製板設計過程中，設計者應遵循的原則和方法，設計階段完成後，設計者必須進行的自審和工藝工程人員的複審項目與內容進行了討論。

　　關鍵詞：表麵貼裝技術；印製電路板；　　在保證SMT印製板生產質量的過程中，設計質量是質量保證的前提和條件，如果疏忽了對設計質量的控製或缺乏有效的控製手段，往往造成批量生產中的很大損失和浪費。根據這一情況本文結合組裝過程的實際情況和有關資料，總結出SMT印製板設計過程中設計員的自審和專業工藝工程人員的複審內容和項目，供產品設計師和工藝師參考。

一、SMT設計程序

新產品在開發過程中往往分為方案設計階段、初步設計階段、工程設計階段、樣板和試生產階段、批量生產階段等幾個環節。
　　1.方案設計階段
　　在新產品調研、分析與立項過程中，產品設計師和工藝師應根據標準和技術要求分別規劃產品功能、外觀造型設計和應該采用的工藝方法和建議。
　　2.初步設計階段
　　在完成造形設計和結構設計的基礎上，規劃出SMT印製板外形圖，該圖主要規劃出印製板的長寬和厚度要求，與結構件裝配孔大小位置、應預留邊緣尺寸等，使電路設計師能在有效範圍內進行布線設計。
　　3.工程設計階段
　　在電路設計師設計過程中，依據各種標準和手冊進行詳細布線，實現功能。
　　4.樣機與試生產階段
　　根據設計資料加工SMT、印製板，驗證設計功能是否達到和滿足工序要求。

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