半導體封裝原材料特性介紹(doc 9頁)
半導體封裝原材料特性介紹(doc 9頁)內容簡介
半導體封裝原材料特性介紹目錄：
一、“工業的黃金”——銅（最古老的金屬）
二、銅帶情況
三、矽
四、鉛
五、錫
六、銀
七、地殼中最多的金屬——鋁
八、王水
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一、“工業的黃金”——銅（最古老的金屬）
二、銅帶情況
三、矽
四、鉛
五、錫
六、銀
七、地殼中最多的金屬——鋁
八、王水
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