電子產品可製造性設計DFM培訓講座(ppt 93頁)

電子產品可製造性設計DFM培訓講座目錄：
第一章、電子產品工藝設計概述
第二章、SMT製造過程
第三章、基板和元件的工藝設計與選擇
第四章、PCB布局、布線設計
第五章、焊盤設計
第六章、電子工藝技術平台建立

電子產品可製造性設計DFM培訓講座內容提要：
工藝線路設計：
1.公司內部規定x種工藝線路。
2.參考基板、元件的相關內容，選擇一種合適的工藝路線。
3.按照該工藝路線，合理布局、合理設計電路和封裝。
eg：雙麵SMT工藝時，BGA、大的/重的元件擺在同一麵，非BGA、小的/輕的元件擺另一麵；如果同一元件需要過波峰焊和回流焊兩種工藝，則在設計時要選擇對應的封裝，因為兩種工藝對應的元件封裝完全不同；chip元件過波峰焊時，要設置點膠孤立焊盤
貼片機的基本結構：基板處理係統——傳送基板、基板對位/定位貼片頭——內裝吸嘴，用於真空拾/放元件供料係統 —— 即feeder，有機械式和電子式元件對中係統 ——利用影像識別係統，製作零件資料和零件吸取後的識別比較好的貼片設備有鬆下、西門子，可以識別出器件引腳的變形和汙染

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