論電子元器件與基板的結合(ppt 33頁)

論電子元器件與基板的結合目錄：
1.元器件與基板的結合
1.1元器件與基板的結合方式
1.2貼片技術
1.3回流焊
1.4連接完成後的清洗
2.封膠材料與技術
2.1順形塗封
2.2塗封材料
2.2塗封材料
2.2塗封材料
2.3封膠

論電子元器件與基板的結合內容提要：
預加熱：
塗布焊劑之後，要用棒狀加熱器或螺旋管狀加熱器對實裝印製電路板進行預加熱。
預加熱的目的緩和布線板浸入焊料時的熱衝擊，防止翅曲，並增加焊劑的活性。
若在預加熱不充分而不能使焊劑的溶劑不蒸發的情況下進行焊接工序，則由於溶劑氣化吸收潛熱，焊料表麵溫度會激劇下降，往往造成焊接不良、搭橋、埋孔、結成焊料珠、焊料棒等缺陷。
反之，若預加熱溫度過高，焊劑過於幹燥，則會失去其應有的氧化膜去除功能，從而達不到理想的焊接效果。一般情況下布線板背麵的溫度以100～140℃為宜。
預加熱一般采用熱輻射的方式。熱輻射的強度與熱源溫度的四次方成反比，而與布線板被加熱的位置距熱源距離的平方成反比。應根據需要調節熱源到布線板的距離

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