電磁場高速自動掃描在高速PCB設計中的應用(doc 8頁)

一、電磁場高速掃描測量技術
二、評估PCB近場輻射幹擾的測量方法
三、PCB抗幹擾性能的評估
四、經濟效益

電磁兼容測試對即將進入市場的電子產品是非常重要的一項測試，但以往的測試隻能得出能否通過的結果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動掃描技術測量電磁輻射，檢測PCB板上電磁場的變化情況，使工程技術人員在進行電磁兼容性標準測試前就能發現相關問題並及時予以糾正。
隨著當今電子產品主頻提高、布線密度增加以及大量BGA封裝器件和高速邏輯器件的使用，設計人員不得不通過增加PCB板的層數來減少信號與信號間的相互影響。同時在大量便攜式終端設備中，為了降低係統功耗必須采用多電平方案，而這些設備還有模擬或者RF電路，需要采用多種地，又必須使用電源平麵和地平麵分割的技術。因此PCB板上的信號之間存在大量輻射幹擾，造成設備功能故障或者工作不穩定，而且所有信號對外形成很強電磁輻射，使得EMC測試也成為產品上市的一個障礙。
目前大部分硬件工程師還隻是憑經驗來設計PCB，在調試過程中，很多需要觀測的信號線或者芯片引腳被埋在PCB中間層，無法使用示波器等工具去探測，如果產品不能通過功能測試，他們也沒有有效的手段去查找問題的原因。要想驗證產品的EMC特性，隻有把產品拿到標準電磁兼容測量室去測量，由於這種測量隻能測產品對外輻射情況，就算沒有通過也不能為解決問題提供有用的信息，因此工程師隻能憑經驗去修改PCB，並重複試驗。這種試驗方法非常昂貴，而且可能耽誤產品的上市時間。

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