現代PCB測試的策略(doc 13頁)

一、參數
二、測試設備的可獲得性
三、測試方法與缺陷覆蓋
四、製造的測試戰略

隨著自動測試設備成為電子裝配過程整體的一部分，DFT必須不僅僅包括傳統的硬件使用問題，而且也包括測試設備診斷能力的知識。
　　為測試著想的設計(DFT, design for test)不是單個人的事情，而是由設計工程部、測試工程部、製造部和采購部的代表所組成的一個小組的工作。設計工程必須規定功能產品及其誤差要求。測試工程必須提供一個以最低的成本、最少的返工達到僅盡可能高的第一次通過合格率(FPY, first-pass yield)的策略。製造部和品質部必須提供生產成本輸入、在過去類似的產品中什麼已經做過、什麼沒有做過、以及有關為產量著想的設計(DFV, design for volume)提高產量的幫助。采購部必須提供可獲得元件，特別是可靠性的信息。測試部和采購部在購買在板(on-board)測試硬件的元件時，必須一起工作以保證這些元件是可獲得的和易於實施的。通常把測試係統當作收集有關曆史數據的傳感器使用，達到過程的改善，這應該是品質小組的目標。所以這些功能應該在放置/拿掉任何節點選取之前完成。

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