解析PCB最後表麵處理之迷(doc 10頁)

一、裝配要求
二、PWB設計
三、結論

電子工業都把注意力集中在作為潛在的HASL替代的OSP、浸銀和浸錫上麵。
　　雖然以產品生命周期短和迅猛的技術改變聞名，電子工業還不得不采用一種工業應用廣泛的熱空氣焊錫均塗(HASL, hot air solder leveling)的替代技術。在過去十年，有無數的論文發表，預言HASL會由有機可焊性保護層(OSP, organic solderability preservatives)、無電鍍鎳/浸金(ENIG, electroless nickel/immersion gold)或新的金屬浸泡技術諸如銀與錫所取代。到目前為止，還沒有一個預言變成現實。
　　HASL是在世界範圍內主要應用的最終表麵處理技術。一個可預計的、知名的塗層，HASL今天使用於億萬計的焊接點上。盡管如此，三個主要動力：成本、技術和無鉛材料的需要，推動著電子工業考慮HASL的替代技術。
　 從成本的觀點來看，許多電子元件諸如移動通信和個人計算機正變成任意使用的商品，以成本或更低的價格銷售，來保證互連網或電話服務合約。這個策略使得這些商品大量生產和日用品化。因此，必須考慮成本和對環境的長期影響。環境的關注通常集中在潛在的鉛泄漏到環境中去。僅管在北美的立法禁止鉛的使用還是幾年後的事情，但是原設備製造商(OEM, original equipment manufacturer)必須滿足歐洲和日本的環境法令，以使其產品作全球銷售。這個考慮已經孕育出許多課題，評估在每一個主要的OEM那裏消除鉛的可選方法。
　　HASL的替代方法允許無鉛印刷電路板(PWB, printed wiring board)，也提供平坦的共麵性表麵，滿足增加的技術要求。更密的間距和區域陣列元件已允許增加電子功能性。通常，越高的技術對立著降低成本。可是，大多數替代方法改進高技術裝配和長期的可靠性，而還會降低成本。

..............................