微電子製造SMT基本常識(doc 12頁)

一.表麵貼裝用助焊劑的要求
二.助焊劑的作用焊接工序
三.助焊劑的物理特性
四.助焊劑殘渣產生的不良與對策
五.QQ-S-571E規定的焊劑分類代號代號
六.助焊劑噴塗方式和工藝
七.免清洗助焊劑的主要特性

SMT就是表麵組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業裏最流行的一種技術和工藝。 SMT有何特點： 　 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。 易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。
為什麼要用SMT：
　 電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表麵貼片元件 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 SMT工藝流程------雙麵組裝工藝
A：來料檢測èPCB的A麵絲印焊膏（點貼片膠）è貼片è烘幹（固化）èA麵回流焊接è清洗è翻板èPCB的B麵絲印焊膏（點貼片膠）è貼片è烘幹è回流焊接（最好僅對B麵è清洗è檢測è返修） 此工藝適用於在PCB兩麵均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
B：來料檢測èPCB的A麵絲印焊膏（點貼片膠）è貼片è烘幹（固化）èA麵回流焊接è清洗è翻板èPCB的B麵點貼片膠è貼片è固化èB麵波峰焊è清洗è檢測è返修） 此工藝適用於在PCB的A麵回流焊，B麵波峰焊。在PCB的B麵組裝的SMD中，隻有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。 助焊劑產品的基本知識
一.表麵貼裝用助焊劑的要求
具一定的化學活性 具有良好的熱穩定性 具有良好的潤濕性 對焊料的擴展具有促進作用 留存於基板的焊劑殘渣,對基板無腐蝕性 具有良好的清洗性 氯的含有量在0.2%(W/W)以下.
二.助焊劑的作用焊接工序
預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化作 用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表麵張力/防止再氧化說 明:溶劑蒸發/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表麵,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表麵的離子狀態的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表麵張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表麵,控製氧化改善焊點質量.
三.助焊劑的物理特性
助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣 壓, 表麵張力,粘度,混合性等.
四.助焊劑殘渣產生的不良與對策
助焊劑殘渣會造成的問題 對基板有一定的腐蝕性 降低電導性,產生遷移或短路 非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良 樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物 影響產品的使用可靠性 使用理由及對策 選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中 使用焊後可形成保護膜的助焊劑 使用焊後無樹脂殘留的助焊劑 使用低固含量免清洗助焊劑 焊接後清洗

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