印製電板路工藝指導書(doc 24頁)

一、 印製電路板用化學鍍鎳金工藝探討
二、 多種不同工藝的PCB流程簡介
三、 印製電路板的可製造性--地線設計
四、 印製電板路設計中的工藝缺陷
五、 PCB電測技術分析
六、 內層線路油墨水平滾塗工業
七、 關於多層印製板生產中的電鍍錫保護技術
八、 濕膜的應用技巧
九、 線路板製造中溶液濃度計算方法
十、 幹膜使用時破孔/滲鍍問題改善辦法

在一個印製電路板的製造工藝流程中，產品最終之表麵可焊性處理，對最終產品的裝配和使用起著至關重要的作用。
綜觀當今國內外，針對印製電路板最終表麵可焊性塗覆表麵處理的方式，主要包括以下幾種：Electroless Nickel and Immersion Gold
（1） 熱風整平；
（2） 有機可焊性保護劑；
（3） 化學沉鎳浸金；
（4） 化學鍍銀；
（5） 化學浸錫；
（6） 錫 / 鉛再流化處理；
（7） 電鍍鎳金；
（8） 化學沉鈀。
其中，熱風整平是自阻焊膜於裸銅板上進行製作之製造工藝（SMOBC）采用以來，迄今為止使用最為廣泛的成品印製電路板最終表麵可焊性塗覆處理方式。
對一個裝配者來說，也許最重要的是容易進行元器件的集成。任何新印製電……

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