電子組件表麵貼片技術指南(pdf 60頁)

第一部分 為製造著想的產品設計（DFM, Design for Manufactu
第二部分 工藝流程的控製
第三部分 焊接材料
第四部分 絲印
第五部分 黏合劑/環氧膠及滴膠
第六部分 貼放組件
第七部分 焊接
第八部分 清洗
第九部分 測試/檢查
第十部分 返工與修理

一、為製造著想的設計(DFM, Design For Manufacture)
這些年，雖然DFM 已被各種各樣地定義，但一個基本的理念是相同的：為了在
製造階段，以最短的周期、最低的成本達到最高可能的產量，DFM 必須在新產
品開發的概念階段有具體表現。
把DFM 的原則應用到印刷電路裝配，已經顯示了降低成本和裝配時間達三分之
二、第一次通過率從89%提高到99%。從這些數字看，DFM 是電子製造公司的
顯而易見的選擇。
DFM 的開始
首先，必須認識到DFM 的必要性。這個對一個高級管理成員來說可以最有效率
地完成，但時常對具體實施DFM 的初級雇員來說是另外一回事。他們通過參與
DFM 會議或研討會來自我教育，與他人共享知識。內部推廣DFM 的其它方法包
括，把有關DFM 的研究提交給關鍵人物或邀請顧問與公司領導討論DFM。成功
至少需要工程和製造兩方麵的領導確信DFM 的必要，之後，組織的其餘部分盡
可能地予以支持。……

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