手機結構設計壁厚、間隙及典型結構設計規範(doc 20頁)

目錄
目 次 I
前 言 II
第一章 手機結構設計常用壁厚和關鍵尺寸 1
第二章 手機各零部件配合間隙和典型結構設計 2
2.1 扣位間隙 2
2.2 電池推鈕與主底、電麵的配合及電池推鈕的推薦結構 2
2.3 手機後視圖方向的間隙 4
2.4 手機右視圖方向的間隙 4
2.5 手機正視圖方向的間隙 5
2.6 手機左視圖方向的間隙 5
2.7 手機翻蓋打開後的間隙 6
2.8 螺母柱、螺釘間隙 7
2.9 其他間隙 7
2.10 翻底、主麵與翻底轉軸之間的配合 7
2.11 FPC金手指設計 10
2.12 靚彩圖片與LCD的配合 11
2.13 主底SIM卡孔與SIM卡、SIM CONNECTOR的配合 11
2.14 電麵尾部管位的斜度及電麵上美工槽的尺寸 12
2.15 按鍵複位鍵的設計 12
2.16 電底超焊線尺寸 12
2.17 FPC、PCB拚版圖設計 13
2.18 RF測試頭、測試孔設計… 13
第三章 鏡片及裝飾牌的設計 15
3.1鏡片視窗、LCD顯示區域與塑殼視窗尺寸的配合 15
3.2 鏡片檢驗標準 16
3.3 裝飾牌檢驗標準 16

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