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PCB專業術語(doc 3頁)

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PCB印製電路板
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PCB專業術語(doc 3頁)內容簡介
摘要
A-Stage A 階段----
指膠片(Prepreg)製造過程中,其補強材料的玻纖布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,
該樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態,稱為A-Stage。相
對的當玻纖布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線幹燥,將便樹脂分子量增大為複體或寡聚物
(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片。此時的樹脂狀態稱為B-Stage。當再繼續加熱軟化,
並進一步聚合成為最後高分子樹脂時,則稱為C-Stage。
Abietic Acid 鬆脂酸----
是天然鬆香(Rosin)的主要成份,占其重量比的34%。在焊接的高溫下,此酸能將銅麵的輕微
氧化物或鈍化物予以清除,使得清潔銅麵可與熔錫產生“接口合金共化物”(IMC)而完成焊
接。此鬆脂酸在常溫很安定,不會腐蝕金屬。
Abrasion Resistance 耐磨性----
在電路板工程中,常指防焊綠漆的耐磨性。其試驗方法是以1kg重的軟性砂輪,在完成綠漆
的IPC-B-25樣板上旋轉磨刷50次,其梳型電路區不許磨破見銅(詳見電路板信息雜誌第54
期P.70),即為綠漆的耐磨性。某些規範也對金手指的耐磨性有所要求。又,Abrasive是指磨
料而言,如浮石粉即是。
ABS 樹脂----
是由Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)所組成的三元混合樹脂,其中丁
二烯之橡皮部份能被鉻酸所腐蝕而出現疏孔,可做為化學銅或化學鎳的著落點,因而得以繼
續進行電鍍。電路板上許多裝配的零件,即為采購ABS鍍件。
Absorption 吸收,吸入----
指被吸收物會進入主體的內部,是一種化學式的吸入動作。如光化反應中的光能吸收,或板
材與綠漆對溶劑的吸入等。另有一近似詞Adsorption則是指吸附而言,隻附著在主體的表麵,
是一種物理式的親和吸附。

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