PCB電鍍銅培訓教材(ppt 46頁)

主要內容
電鍍銅培訓教材
銅的特性
電鍍銅工藝的功能
電鍍示意圖
硫酸鹽酸性鍍銅的機理
酸性鍍銅液各成分及特性簡介
酸性鍍銅液各成分功能
酸性鍍銅液中各成分含量對電鍍效果的影響
操作條件對酸性鍍銅效果的影響
磷銅陽極的特色
電鍍銅陽極表麵積估算方法
磷銅陽極材料要求規格
添加劑對電鍍銅工藝的影響
電鍍層的光亮度 載體 (c) /光亮劑 (b)的機理
電鍍的整平性能光亮劑(b),載體(c),整平劑(l)的機理
鍍銅添加劑的作用
電鍍銅鍍層厚度估算方法
電鍍銅板麵鍍層厚度分布評估方法
電鍍銅溶液的分散能力(Throwing Power)
電鍍銅溶液的控製
赫爾槽試驗 (Hull Cell Test)
電鍍液維護
電鍍槽液的維護
問題1. 板子正反兩麵鍍層厚度不均
問題2. 鍍層過薄
問題3. 全板麵鍍銅之厚度分布不均
問題4. 鍍銅層燒焦
問題5. 鍍銅層燒焦
問題6. 鍍銅層出現凹點
問題7. 添加劑未能發揮應有功用
新技術展望

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