SMT工藝培訓課件(ppt 44頁)

主要內容
新人培訓-SMT工藝
SMT的特點
為什麼要用表麵貼裝技術(SMT)？
SMT有關的技術組成
SMT表麵貼裝的步驟
第一步 為製造著想的產品設計（DFM, Design for Manufacture)
第二步 工藝流程的控製
第三步 焊接材料
第四步 絲印
第五步 黏合劑/環氧膠及滴膠
第六步 貼放元件
第七步 焊接
第八步 清洗
第九步 測試/檢查
第十步 返工與修理
錫膏
前言
錫膏的種類
錫膏的成份
何謂 Solder Paste
Solder Paste (Solder Powder)
錫膏的選擇
Solder Paste ( Required Properties)
表麵黏著製程之圖示
Solder Paste
錫膏的檢測標準規範
錫膏的使用方法及操作程序
表麵黏著組裝實務之影響
印刷機(PRINTER)
MPM2000/3000印刷機比較
General
Board Handling
Print Head
Stencil
Squeegee
Vision system
Program
貼片機的種類
拱架型(Gantry)的特點(一)
拱架型(Gantry)的特點(二)
轉塔型(Turret)的特點(一)
轉塔型(Turret)的特點(二)

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