SMT生產過程中的印刷通用工藝畢業設計報告(doc 41頁)

目 錄
第1章 緒論 1
第2章 焊錫膏 2
2.1 印刷焊膏的原理 2
2.2 焊膏的分類 2
2.3 焊錫膏的組成 2
2.4 影響焊膏特性的主要參數 3
2.5 焊膏使用時的工藝 3
2.6 焊膏的選擇 5
2.7 施加焊膏的方法 6
2.8 焊膏的儲存 7
第3章 貼片膠 8
3.1 貼片膠的分類 8
3.2 貼片膠的組成 8
3.3 貼片膠的性能及其評估 9
3.4 表麵組裝工藝對貼片膠的要求 12
3.5 貼片膠的使用工藝要求 12
第4章 印刷模板 14
4.1 模板概述 14
4.2 印刷模板類型 14
4.2.1 模板的結構 14
4.2.2 金屬模板的製造方法 15
4.3 鋼網設計 15
4.3.1 模板的開口尺寸 15
4.3.2 模板的厚度 15
4.3.3 鋼網對錫膏的影響 16
第5章 印刷機簡介 17
5.1 印刷機的分類 17
5.1.1 手動印刷機 17
5.1.2 半自動印刷機 18
5.1.3 全自動印刷機 19
5.2 印刷機的作用 20
5.3 印刷機的工作原理 20
5.4 焊膏印刷工藝 20
5.5 影響焊膏印刷的主要工藝參數 25
第6章 常見的印刷缺陷及解決方法 28
6.1 少錫 28
6.2 錯位 29
6.3 塌邊 29
6.4 拉尖 30
6.5 多錫或焊膏厚度偏大 31
第7章 結論 33
致謝 34
參考文獻 35
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