艾默生電子設備強迫風冷熱設計規範(doc 49頁)

目錄
目錄 3
前言 5
1目的 6
2 適用範圍 6
3 關鍵術語 6
4引用/參考標準或資料 8
5 規範內容 8
5.1 遵循的原則 8
5.2 產品熱設計要求 9
5.2.1產品的熱設計指標 9
5.2.2 元器件的熱設計指標 9
5.3 係統的熱設計 9
5.3.1 常見係統的風道結構 9
5.3.2 係統通風麵積的計算 16
5.3.3 係統前門及防塵網對係統散熱的影響 17
5.4 模塊級的熱設計 17
5.4.1 模塊損耗的計算方法 17
5.4.2 機箱的熱設計 17
5.4.2.1 機箱的選材 17
5.4.2.2 模塊的通風麵積 17
5.4.2.3 機箱的表麵處理 18
5.5 單板級的熱設計 18
5.5.1 選擇功率器件時的熱設計原則 18
5.5.2 元器件布局的熱設計原則 18
5.5.3 元器件的安裝 19
5.5.4 導熱介質的選取原則 19
5.5.5 PCB板的熱設計原則 20
5.5.6 安裝PCB板的熱設計原則 22
5.5.7 元器件結溫的計算 22
5.6 散熱器的選擇與設計 25
5.6.1散熱器需采用的強迫冷卻方式的判別 25
5.6.2 強迫風冷散熱器的設計要點 26
5.6.3 風冷散熱器的輻射換熱考慮 28
5.6.4 海拔高度對散熱器的設計要求 28
5.6.5 散熱器散熱量計算的經驗公式 28
5.6.6強化散熱器散熱效果的措施 29
5.7風扇的選擇與安裝的熱設計原則 29
5.7.1多個風扇的安裝位置 29
5.7.2風扇與最近障礙物間的距離要求 29
5.7.3消除風扇SWIRL影響的措施 30
5.7.4抽風條件下對風扇選型的限製 31
5.7.5降低風扇噪音的原則 31
5.7.6解決海拔高度對風扇性能影響的措施 32
5.7.7確定風扇型號的方法 33
5.7.8吹風與抽風方式的選擇原則 33
5.7.9延長風扇壽命與降低風扇噪音的措施 34
5.7.10風扇的串列與並聯 34
5.8防塵對產品散熱的影響 37
5.8.1抽風方式的防塵措施 37
5.8.2吹風方式下的防塵措施 37
5.8.3防塵網的選擇方法 37
6 產品的熱測試 38
6.1 進行產品熱測試的目的 38
6.2 熱測試的種類及所用的儀器、設備 38
6.2.1溫度測試 38
6.2.2速度測量 39
6.2.3流體壓力的測量 40
7 附錄 42
7.1 元器件的功耗計算方法 42
7.2 散熱器的設計計算方法 44
7.3 冷板散熱器的計算方法 45
7.4 強迫風冷產品的熱設計檢查模板 48

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