PCB設計工藝規範培訓(ppt 41頁)

內容摘要
培訓目的
建立印製電路板設計、製造、組裝（SMT）、測試和維修之間的相互關係，同時兼顧生產成本以及可靠性，並應用於產品設計，以達到縮短產品研發周期、降低產品成本、提高產品質量的目的。
一般來說電子產品成本75%是由原理圖設計和規格決定的，75%的製造和組裝成本是由設計規範和設計說明決定的，75%的生產的缺陷是由設計造成的。由此可知，電子產品的成本、交期、品質是設計出來的、而不是製造出來的。在產品設計階段，需要綜合平衡印製電路板設計、印製電路板製造、印製電路板組裝、印製電路板測試和維修等各種因素，從而縮短產品研發周期、降低產品成本、提高產品質量。

..............................