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某半導體公司測量係統分析控製程序(doc 7頁)

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MSA測量係統分析
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相關資料:
半導體, 公司, 測量係統分析, 分析控製程序
某半導體公司測量係統分析控製程序(doc 7頁)內容簡介
某半導體公司測量係統分析控製程序內容摘要:
1.0目的
1.1了解測量器具量測的性能,是否能滿足測量要求。
1.2 對新進或維修後的量測設備,能提供一個客觀正確的變異分析及評價量測質量。
1.3 應用統計方法來分析測量係統之再現性及重複性,作為下列各項事項之參考:
1.3.1試驗設備是否需要校驗;
1.3.2是否可供使用;
1.3.3是否有人為因素造成之失準;
1.3.4是否需要修正校驗的周期及頻率。
2.0適用範圍
2.1適用於公司車載產品量測設備及量具的統計變差分析。
3.0定義
3.1測量儀器:任一用來量測產品特性之儀器皆稱為測量儀器。
3.2測量係統:用來對被測特性賦值的操作、程序、量具、設備、軟件以及操作人員的集合。
3.3測量係統分析:應用統計方法,基於實際之製程選擇適當之作業人數,樣本數及重複測試次數,以研究分析主要變差原因。
3.4再現性:測量一個零件的某特性時,不同評價人用同一量具測量平均值變差。
3.5重複性:測量一個零件的某特性時,一位評價人用同一量具多次測量的變差。
4.0職責
4.1計量室:負責製定並實施測量儀器校驗計劃。
4.2各使用部門負責使用儀器之變差分析(主要指重複性、再現性)及送校。
4.3設備維修部負責測量設備(不包括工具)之維護保養;各使用部門負責測量工具之維護保養。
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