印製電路板檢驗規範(doc 5頁)

印製電路板檢驗規範內容摘要：
1、目的
為規範印製電路板的進貨檢驗，本規範規定了印製電路板的進貨檢驗程序、檢驗要求、檢驗方法和抽樣方案。
檢驗方法和抽樣方案。
2、適用範圍
本規範適用於本公司印製電路板的進貨檢驗。
3、引用標準
GB/T2828-1987 逐批檢
查計數抽樣程序及抽樣表（適用於連續批的檢查）
4、進貨檢驗程序
印製電路板到達倉庫待檢區後，由倉庫保管員核對印製電路板的品名、數量等。由質檢部對印製電路板進行抽樣檢驗，並負責做好檢驗記錄和提出檢驗結論性意見。
5、檢驗要求與檢驗方法
5.1 尺寸檢驗
5.1.2 檢驗方法
用測量精度小於等於0.02mm的遊標卡尺檢測外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
5.2 外觀檢驗
5.2.1 檢驗要求
5.2.2 檢驗方法
用放大鏡目測法觀察，並用光繪膠片比對印製電路板，觀察孔、線位置是否準確，有關尺寸用測量精度小於等於0.02mm的遊標卡尺檢測，用3M膠帶試附著力。
5.3 電路隔離性（短路）
5.3.1 檢驗要求
檢驗印製電路板是否有短路現象。
5.3.2 檢驗方法
用數字萬用表蜂鳴器檔測量印製電路板上的電源端與地端。不應有導通現象；對目測觀察有可能發生短路處，用數字萬用表檢查核實。

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