QS9000半導體條文解釋(doc 10頁)

QS9000半導體條文解釋目錄：
一、管理責任
二、質量係統
三、合約審查
四、設計管製
五、采購
六、客戶供應品之管製
七、產品識別與追溯性
八、製程管製
九、檢驗與測試
十、檢驗、量測及試驗設備之管製
十一、檢驗與測試狀況
十二、不合格品之管製
十三、矯正與預防措施
十四、搬運、儲存、包裝、保存及交貨
十五、質量記錄之管製
十六、內部質量稽核

QS9000半導體條文解釋內容摘要：
管製程序：
　　當使用標準件或其它廠內試件時，供貨商應將其標準及/或標準件的測試結果繪成圖表，且使用統計允收方法以界定反應界限，這些標準件應有一些在規格界限內，也應有一些超出規格界限之外者。供貨商須保護與管製這些標準及/或標準件，以防止退化。
量測係統分析：
　　如使用以量規來量測重要的特性時，其精確度/公差率之比(P/T)須大於10。公差/EV經常被用來當作P/T。EV是GAGE R&R的再現性或設備變異、參效量測係統分析手冊，第二部分。
　　當量測係統有所變更(包含作業者變更)時，供貨商應重新做 GAGE R&R研究，並核準。
　　供貨商的GAGE R&R研究須參照MSA手冊，並應與製程能力(Cp)研究之數據搜集一致的現場。

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