您現在的位置: 18luck新利全站下载 >> 品質管理>> 抽樣檢驗>> 資料信息

鍍覆孔的質量控製和檢測方法(doc 11)

所屬分類:
抽樣檢驗
文件大小:
74 KB
下載地址:
相關資料:
質量控製, 檢測方法
鍍覆孔的質量控製和檢測方法(doc 11)內容簡介
隨著微電子技術的飛速發展,多層和積層印製電路板在電子工業中獲得廣泛的應用,並且對可靠性的要求越來越高。而鍍覆孔作為貫穿連接多層與積層式印製電路板各層電路的導體,其質量的優劣對印製電路板的可靠性有著很大的影響。因此,在印製電路板生產過程中對鍍覆孔的質量控製和質量檢測,對鍍覆孔的質量保證起著非常重要的作用。
在印製電路板製造程序中,對鍍覆孔質量影響較大的工序主要是數控鑽孔、化學沉銅和電鍍等。要實行質量跟蹤與檢測,就必須根據不同的工序的特點,製定與建立控製要點和設立控製點,並采取不同的工藝方法和檢測手段,實現隨機質量控製。為更加深刻地了解各工序的工藝特性,就需分別加以研究與討論。


..............................

Baidu
map