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銅箔基板品質術語之詮釋(doc 10)

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品質知識
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相關資料：
銅箔, 基板, 品質術語, 詮釋
銅箔基板品質術語之詮釋(doc 10)內容簡介

前言：

　　有關銅箔基板 (Copper Claded Laminates ，簡稱 CCL) 的重要成文國際規範，早期以美國軍規 MIL-S-13949H(1993) 馬首是瞻，直至 1998.11.15 後才被一向視為配角的 IPC-4101 所取代。原因是業界進步太快，而美軍規範一向保守謹慎，來不及跟上 HDI 商品化的實質進步，於是隻好退守軍品的嚴格領域。至於為數龐大的商業電子產品，就另行遵循靈活新穎的 IPC 商用規範了
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