BGA技術與質量控製（DOC 12頁）

BGA技術簡介

BGA技術的研究始於60年代，最早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA才真正進入實用化的階段。

在 80 年代，人們對電子電路小型化和 I/O 引線數提出了更高的要求。為了適應這一要求， QFP 的引腳間距目前已從 1.27mm 發展到了 0.3mm 。由於引腳間距不斷縮小， I/O 數不斷增加，封裝體積也不斷加大，給電路組裝生產帶來了許多困難，導致成品率下降和組裝成本的提高。另方麵由於受器件引腳框架加工精度等製造技術的限製， 0.3mm 已是 QFP 引腳間距的極限，這都限製了組裝密度的提高。於是一種先進的芯片封裝 BGA （ Ball Grid Array ）應運而生， BGA 是球柵陣列的英文縮寫，它的 I/O 端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下麵，引線間距大，引線長度短，這樣 BGA 消除了精細間距器件中由於引線而引起的共麵度和翹曲的問題。 BGA 技術的優點是可增加 I/O 數和間距，消除 QFP 技術的高 I/0 數帶來的生產成本和可靠性問題。
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