Mini SAS產品檢驗重點知識(ppt 39頁)

Mini SAS產品檢驗重點知識目錄：
一、裁線
二、開外被
三、剝鋁箔
四、開芯線
五、浸錫
六、焊線
七、焊接
八、焊接不良
九、焊接
十、打膠
十一、成型
十二、裝彈片
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Mini SAS產品檢驗重點知識內容提要：
浸錫：
無少錫，錫麵不光滑，線皮回縮燒焦等不良;
錫量不可以太多錫層與PCB板需要很好的浸潤,非假焊.
無錫尖或搭橋
焊線：
焊接後導體長度不超過PCB的最前端。焊接後絕緣近可能接近PCB的邊緣，最遠不可以超過1毫米
各導體排線不可以交叉焊接。
線的排位顏色符合SOP規定， 特別注意PCB版上位置A1和B1的規定。
6導體，鍍層不可以損傷， 被剝去鍍層。

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