DIP檢驗標準(xls)

1 主題內容及適用範圍
1.1 主題內容
本檢驗規定了通孔直插元器件的插裝及焊接的品質檢檢細則。
1.2 適用範圍
本檢驗適用於成品板卡類產品的DIP部分
2 相關標準
PC-A-610C-2000《電子組件的接受條件》（Acceptability of Electronic Assemblies）
相關工藝標準
3 檢查項目
3.1 元器件自身外觀檢查
3.1.1 損傷
3.1.2 絲印色環
3.1.3 AI料外觀檢查
3.1.3.1 成型
3.1.3.2 板底彎腳
3.2 焊點外觀檢查
3.2.1 焊接區覆蓋
3.2.2 不上錫 少錫
3.2.3 多錫
3.2.4 錫孔 半邊焊
3.2.5 錫坑 錫尖
3.2.6 碎錫
3.2.7 錫珠
3.2.8 連焊 橋接
3.2.9 虛焊
3.2.10 假焊
3.2.11 焊點高度
3.2.12 堵孔
3.2.13 冷焊點
3.3 元器件安裝外觀檢查
3.3.1 零件裝配
3.3.1.1 反向
3.3.1.2 水平擺放
3.3.1.3 垂直插放
3.3.2 接插件裝配
3.3.2.1 插座
3.3.2.2 插頭
3.3.3 熔膠固定
3.3.4 螺釘（拴）固定
3.3.5 剪腳
3.3.6 清潔
3.4 包裝檢驗
3.4.1 內包裝
3.4.2 外包裝

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