核心工藝能力建設知識講義(ppt 76頁)

SMT關鍵工序的工藝控製
一.施加焊膏工藝
施加焊膏是SMT的關鍵工序
了解印刷原理，提高印刷質量
1. 印刷焊膏的原理
2. 影響焊膏脫模質量的因素
3. 刮刀材料、形狀及印刷方式
4. 影響印刷質量的主要因素
5. 提高印刷質量的措施
孔壁粗糙影響焊膏釋放
模板開口方向與刮刀移動方向
焊膏的合金粉末顆粒尺寸與印刷性的關係
合金粉末顆粒直徑選擇原則
新型封裝MLF散熱焊盤的模板開口設計
模板與PCB分離速度
印刷缺陷舉例
6 SMT不鏽鋼激光模板製作外協程序及工藝要求
5.3.10 對焊盤開口尺寸和形狀的修改要求
窄間距模板開口設計
0201 （0.6mm×0.3mm）焊盤設計

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