六西格瑪案例降低焊接空洞缺陷率(PPT 45頁)

主要內容
BGA焊接返工原因分析
BGA焊接空洞的危害
與競爭對手的比較情況
公司關於手機的戰略
過程高端流程圖
選擇項目的關鍵質量特性Y
BGA焊接空洞的缺陷率
確定項目的關鍵質量特性Y
對Y的定義
Y的績效標準
測量係統分析
測量階段小結
焊膏的選擇
確定關鍵影響因子（DOE）


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