某電子有限公司爐後QC外觀檢驗培訓教材(PPT 66頁)

爐後QC外觀檢驗培訓
Chip料假焊
短路（連錫）
錫珠
錫點破損和元件破損
偏位
多錫和少錫
二極管偏位
其它元件上錫要求
IC偏位
IC腳上錫要求
BIOS上錫要求
電阻反麵，側立和立碑
IC腳的假焊
紅膠印刷後的外觀（以0603為例）
溢膠
紅膠水板的包裝
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