全球IC封裝材料市場發展趨勢(doc 11頁)

一、前言
二、全球構裝材料市場概況
三、結語

近年來隨著終端消費性電子產品，朝向「輕、薄、短、小」及多功能化發展的趨勢，IC構裝技術亦朝向高密度化、小型化、高腳數化的方向前進。IC構裝技術發展從XX年代以前，IC晶粒與PCB的連接方式以插孔式為主，XX年代以後，在電子產品輕薄短小的要求聲浪中，構裝技術轉以SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、QFP(Quad Flat Package)等型態為主，1990年代構裝技術的發展更著重於小型化、窄腳距、散熱等問題的改善，1.0mm或0.8mm厚的TSOP(Thin SOP)更應聲而起成為構裝產品的主流，構裝產業已然蓬勃發展，目前BGA(Ball Grid Array)、Flip Chip、CSP(Chip Scale Package)等先進構裝技術已成為業者獲利的主流。隨著構裝技術的發展，構裝製程對材料特性的要求也愈來愈嚴苛，也順勢帶動構裝材料市場的發展。

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