杜邦產品介紹(ppt 41頁)

簡報大綱
軟性電路板基材之介紹
基材的主要Composition
Dielectric Substrates (絕緣體)
Adhesive (膠質)
Conductor (導體)
簡報大綱 (continue)
杜邦產品
壓克力膠係列(Modified WA Acrylic)之基材
環亞樹脂膠係列(Modified Epoxy)之基材
杜邦 料號解說
Pyralux?
Telcam?
軟性電路板之主要基材
Copper Clad Laminates (銅箔基材)
Single-Sided C.C.L.(單麵銅箔基材)
Double-Sided C.C.L. .(雙麵銅箔基材)
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