半導體製程簡介(ppt 61頁)
半導體製程簡介(ppt 61頁)內容簡介
半導體製程分類
I. 晶圓製造
II.晶圓處理
III.晶圓針測
IV.半導體構裝
V.半導體測試
I.晶圓製造
晶圓材料
分類:
元素半導體 : 矽,鍺
化合物半導體 : 碳化矽(SiC),砷化镓(GaAs)
矽的優缺點 :
優點:存量豐富,無毒,穩定之氧化鈍態層,製造成本低
缺點:電子流動率低,間接能階之結構
多晶矽原料製造(西門子法)
單晶生長技術
柴氏長晶法 : 82.4%
磊晶法 : 14.0%
浮融帶長晶法 : 3.3%
其它 : 0.2%
(1993年市場占有率)
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