某公司投資風險與商業計劃書(doc 59頁)

某公司投資風險與商業計劃書目錄：
第一章、摘要
第二章、產業背景與公司概述
第三章、市場調查和分析
第四章、公司管理與戰略
第五章、總體進度安排
第六章、投資風險
第七章、管理團隊
第八章、投資估算與資金運用
第九章、財務計劃與預測
第十章、提供的利益

某公司投資風險與商業計劃書內容簡介：
到目前為止，公司的前期組建工作已經展開，技術鑒定及其價值評估已初步完成，相應的政府支持政策也已落實到位，為融資工作以及下一步公司業務的全麵展開打下了良好的基礎。本項目風險主要表現為產品推廣過程中因必須針對每個廠家作適應性技術實驗研究而可能存在的營銷成本較高的非技術性風險。
隨著集成電路銅布線製作為代表的微電子第三代布線工藝的廣泛應用，“無離子FA/O 超大規模集成電路（ULSI）多層布線介質及銅（Cu）布線化學機械全局平麵化（CMP）納米磨料拋光液”將是我們重點推廣產品。超大規模集成電路（ULSI）是國家“十五”期間的重大攻關項目。ULSI每個芯片集成度最高可達幾十億個元器件，特征尺寸已進入納米級，這使得ULSI多層布線金屬正由傳統的AL向Cu轉化，這樣可使布線層數減少一半，成本降低30％，加工時間縮短40％， 2003年國際上已開始規模應用。
集成電路是信息技術產業群的核心和基礎。建立在集成電路技術進步基礎上的全球信息化、網絡化和知識經濟浪潮，使集成電路產業的戰略地位越來越重要，對國民經濟、國防建設和人民生活的影響也越來越大。《中共中央關於製定國民經濟和社會發展第十個五年計劃的建議》中明確提出了"以信息化帶動工業化，發揮後發優勢，實現社會生產力的跨越式發展"和"加快發展軟件產業和集成電路產業"的迫切任務。

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