半導體封裝業的作業流程分析及改善(ppt 95頁)

半導體封裝業的作業流程分析及改善內容提要：
本研究係以台灣兩家半導體封裝公司為個案，進行實際現狀之研究與分析後，修訂出一套適合半導體封裝業的作業管理係統，且分別研擬出該係統下的十一項作業管理係機能：製程計劃、負荷計劃、加班延持控製計劃、托外加工計劃、排程計劃、製造流程計劃、質量管理作業計劃、物料管理計劃、生產管製計劃、安全衛生作業計劃、生產成本計劃。
製程計劃機能
所謂製程計劃係指產品之製造由原料的投入經過一連串之加工程序或路線而產生如預期之產品，此一係列之規劃，其目的是利用現有之人立力、設備或其它投入因素，以最經濟有效之方式從事生產使得產品能夠如期製造完成且滿足顧客所要求之質量。其內容為當工廠接受訂單後，依產品數量、規格，決定所需原料、零件之種類、數量，並選澤擇加工方法及加工路線等。
作業程序：
1.分析產品，決定所需的物料及其規格和數量。
2.依各產品分析其作業流程。
3.決定零件加工與裝配的程序及操作內容。
4.決定每一製程所需要的機器設備及工具等。
5.決定各製程的作業時間及整備時間。
6.其它如所需材料與其供應方法，製程分類及緩急分類等。
7.根據產品設計及施工說明，並就現有機器設備、零件及人力，來決定最經濟的製程計劃。
控製重點：
1.加工方法及裝配程序是否合理化。
2.製程方式是否合理化。
3.直接材料是否充分有效的利用，使廢料減至最低限製。
4.工作路線是否最短，完工是否最迅速。
5.是否可以減少原料或半成品的搬運工作。
6.工作程序及方法是否標準化。
7.工作人員的工作方法，使用的機器、設備、模具、工具、量具，是否均依製程設計進行，是否可提高工作效率。
8.製程計劃隨時作適當的修正，並追蹤肇事原因。
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