手機生產製作流程管理解讀(ppt 30頁)

手機生產製作流程管理解讀目錄：
一、鋼板製作
二、FLASH 燒錄—Olie 或 Offlie
三、Soleder Prit
四、Sop,QFP,Chip mout
五、IR Reflow
六、AOI Ispectio
七、Visual Ispectio.
八、X-ray
九、PQC
十、Assembly

手機生產製作流程管理解讀內容提要：
錫膏、鋼網：
錫膏是一種略帶粘性的半液態狀物質，它的主要成分是微粒狀的焊錫和助焊劑。當這些錫膏均勻地塗覆在焊盤上以後，貼片式元件就能夠被輕易地附著在上麵。
鋼網：為了讓錫膏塗覆在特定的焊盤上，需要製作一張與待處理焊盤位置一一對應的鋼網。錫膏就透過鋼網上的孔塗覆在了PCB的特定焊盤上。
貼片(Sop,QFP,Chip mount)：
大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，並通過進料槽送入貼片機。
每次貼片前，貼片機采用激光對PCB的位置進行校準。
貼片機通過吸嘴從料架上取元件，當貼片機工作時，吸嘴會產生真空，並在預先編製的程序控製下讓機械臂帶動吸嘴移動到待安裝的原料進料口，電子元件會在真空的作用下吸附到吸嘴上。這時機械臂再次帶動吸嘴到達特定焊盤的上方，最後將元件壓放到焊盤上。由於焊盤上塗有錫膏，所以元件會被粘貼在上麵。

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