焊接培訓-教育訓練教材(ppt 43)

焊接的接收條件

適用公司所有焊接處理類型
A﹕ 烙鐵焊
B﹕ 波峰焊
C: 浸錫焊
焊點的可接收條件
引線焊點的接觸角應該越小越好﹐接近於零
所有的焊點應當光亮滑順﹐呈現良好的潤濕狀態﹐可見被焊部位的輪廓。焊點呈凹月形
氣孔﹑針孔等缺陷可以接收﹐隻要焊點的潤濕程度滿足下表的最低要求
氣孔﹑針孔可接收的最低條件
可接收焊點
不可接收的焊點
焊點聚成球珠狀﹐猶如臘麵上的水滴﹐焊點呈凸月形。

焊接常見缺陷
錫料球﹑錫尖﹑焊料橋聯﹑錫裂﹑焊料不足(少錫)﹑焊料過剩(多錫)﹑虛焊(假焊)﹑氣孔﹑焊料潤濕不良﹑焊劑殘留等。

錫料球
因溶劑沸騰引起焊料飛散或因焊盤氧化﹑汙染等原因引起焊料不能良好潤濕﹕
錫珠/飛濺的出現破壞了設計規定的最小電氣間隙﹕這些錫珠沒有被塗敷層截獲﹐也沒有附著在金屬觸點上(注)
錫珠/飛濺分布在焊盤或印製線條周圍0.13mm範圍內或者錫珠直徑大於0.13mm
每600mm2內超過5個錫珠/飛濺(0.13mm或更小直徑)
注﹕截獲的意思是指﹕產品在正常的使用環境下﹐錫珠不會發生移動。

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