IC封裝產品及製程簡介(ppt 32頁)

IC封裝產品及製程簡介目錄：
1. IC 封裝的目的
2. IC 封裝的形式
3. IC 封裝應用的材料
4. IC 封裝的基本製程與質量管理重點

IC封裝產品及製程簡介內容提要：
PTH IC：1960年代發表，至今在一些低價的電子組件上仍被廣泛應用。
DIP ──美商快捷首先發表 CDIP。由於成本技術的低廉，很快成為當時主要的 封裝形式；隨後更衍生出 PDIP、SIP等。
PGA ──美商IBM首先發表，僅應用於早期的高階 IC封裝上，其Grid Array的 概念後來更進一步轉換成為 BGA的設計概念。
SMD IC : 1970年代美商德州儀器首先發表 Flat Package,是所有表麵黏著組件的濫觴。由於SMD有太多優於PTH的地方，各家廠商進一步發展出各具特色的封裝。至今，表麵黏著仍是先進電子組件封裝設計的最佳選擇。
QFP ── 業界常見的形式以14×20/28×28/10×10/14×14四種尺寸為主。
LCC ── Chip carrier，區分為 CLCC/PLCC 及 Leadless / Leaded等形式。
SOIC ── Small Outline IC；區分為 SOP(TSOP-I、TSOP-II)、SOJ 兩種主 流。
TCP ──Tape Carrier Package;應用於 LCD Driver。其錫鉛凸塊的設計後來進一步應用在 F/C上。
當前最先進的封裝技術： BGA 、F/C (晶圓級封裝）

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