研發PCB工藝設計規範(doc 33頁)

1. 範圍和簡介
1.1 範圍
1.2 簡介
2. 引用規範性文件
3. 術語和定義
4. 拚板和輔助邊連接設計
4.1 V-CUT連接
4.2 郵票孔連接
4.3拚版方式
4.4輔助邊與PCB的連接方法
5. 器件布局要求
5.1 器件布局通用要求
5.2 回流焊
5.2.1 SMD器件布局要求
5.2.1 SMD器件的通用要求
5.2.2 通孔回流焊器件布局要求
5.3 波峰焊
5.3.1 波峰焊SMD器件布局要求
5.3.2 THD器件通用布局要求
5.3.3 THD器件波峰焊通用要求
6. 孔設計
6.1 過孔
6.1.1 孔間距
6.1.2 過孔禁布區
6.2 安裝定位孔
6.2.1 孔類型選擇
6.2.2 禁布區要求
7 阻焊設計
7. 走線設計
7.1 導線的阻焊設計
7.2 孔的阻焊設計
7.2.1 過孔
7.2.2 孔安裝
7.2.3 定位孔
7.2.4 過孔塞孔設計
7.3 焊盤的阻焊設計
7.4 金手指的阻焊設計
8.1 線寬/線距及走線安全性要求
8.2 出線方式
8.3 覆銅設計工藝要求
9 絲印設計
9.1 絲印設計通用要求
9.2 絲印的內容
10.1 疊層方式
10.2 PCB設計介質厚度要求
11 PCB尺寸設計總則
11.1 可加工的PCB尺寸範圍
12 PCB疊層設計
12 基準點設計
12.1 分類
12.2 基準點結構
12.2.1 拚版基準點和單元基準點
12.2.2 局部基準點
12.3 基準點位置
12.3.1 拚版的基準點
12.3.2 單元板的基準點
12.3.3 局部基準點
13.1 熱風整平
13.1.1 工藝要求
13.1.2 使用範圍
13.2 化學鎳金
13.2.1 工藝要求
13.2.2 使用範圍
13.3 有機可焊性保護膜
14.1 裝配圖要求
14.2 鋼網圖要求
14.3 鑽孔圖內容要求
15 表麵處理
15 輸出文件的工藝要求
15 附錄
15.1 “PCBA四種主流工藝方式”

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