PCB製造流程簡介(ppt 90頁)
PCB製造流程簡介(ppt 90頁)內容簡介
PA0介紹(發料至DESMEAR前)
PA1(內層課):裁板;內層前處理;壓膜;曝光;DES連線
PA9(內層檢驗課):CCD衝孔;AOI檢驗;VRS確認
PA2(壓板課):棕化;鉚釘;疊板;壓合;後處理
PA3(鑽孔課):上PIN;鑽孔;下PIN
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PA1(內層課):裁板;內層前處理;壓膜;曝光;DES連線
PA9(內層檢驗課):CCD衝孔;AOI檢驗;VRS確認
PA2(壓板課):棕化;鉚釘;疊板;壓合;後處理
PA3(鑽孔課):上PIN;鑽孔;下PIN
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