電子元器件的插裝與焊接(ppt 63頁)

4.1 印製電路板組裝的工藝流程
4.2 電子裝配的靜電防護
4.3 電子元器件的插裝
4.4 手工焊接工藝
4.5 電子工業生產中的焊接方法
4.6 焊接質量的分析及拆焊
4.7 實踐項目
1．元器件加工處理的工藝要求
?元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。
?元器件引腳整形後，其引腳間距要求與印製電路板對應的焊盤孔間距一致
?元器件引腳加工的形狀應有利於元器件焊接時的散熱和焊接後的機械強度。
2．元器件在印製電路板插裝的工藝要求
⑴元器件在印製電路板插裝的順序是先低後高，先小後大，先輕後重，先易後
難，先一般元器件後特殊元器件，且上道工序安裝後不能影響下道工序的安裝。
⑵元器件插裝後，其標誌應向著易於認讀的方向，並盡可能從左到右的順序讀出。
⑶有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。
⑷元器件的安裝高度應符合規定的要求，同一規格的元器件應盡量安裝在同一高度上。
⑸機器插裝的元器件引腳穿過焊盤應保留2~3mm長度，以利於焊腳的打彎固定和焊接。
⑹元器件在印製電路板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。

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