某公司認識印製電路板及項目管理知識(PPT 51頁)

某公司認識印製電路板及項目管理知識(PPT 51頁)目錄：

6.1 任務一：認識印製電路板
6.1.1 印製電路板結構
6.1.2 印製電路板中的各種對象
6.2 任務二：了解印製電路板圖在Protel軟件中的表示
6.2.1 工作層
6.2.2 銅膜導線、焊盤、過孔、字符等的表示
6.3 任務三：認識元器件封裝
6.3.1 元器件封裝
6.3.2 常用元器件封裝
6.4 任務四：PCB編輯器
6.4.1 PCB編輯器的畫麵管理
6.4.2 PCB編輯器的工作層管理
6.4.3 PCB編輯器的參數設置

某公司認識印製電路板及項目管理知識(PPT 51頁)簡介：

PCB設計流程可分為以下幾個步驟：
1.設計的先期工作——主要是繪製原理圖
2.設置PCB設計環境——非常重要的步驟規定電路板的結構及其尺寸，板層參數，格點大小和形狀，布局參數。
3.修改封裝與布局
4.布線規則設置
5.自動布線
6.手動調整布線
7.保存文件與輸出

6.1　任務一：認識印製電路板
6.1.1 印製電路板結構
印製電路板簡稱為PCB（Printed Circuit Board），是通過一定的製作工藝，在絕緣度非常高的基材上覆蓋一層導電性能良好的銅箔構成覆銅板，按照PCB圖的要求，在覆銅板上蝕刻出相關的圖形，再經鑽孔等後處理製成，以供元器件裝配所用。
印製電路板根據結構不同可分為單麵板、雙麵板和多層板。
6.1.2 印製電路板中的各種對象
（1）銅膜導線：用於各導電對象之間的連接，由銅箔構成，具有導電特性。
（2）焊盤：用於放置焊錫、連接導線和元器件引腳，由銅箔構成，具有導電特性。
（3）過孔：用於連接印製電路板不同板層的銅膜導線，由銅箔構成，具有導電特性。
（4）元器件符號輪廓：表示元器件實際所占空間大小，不具有導電特性。

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