集成電路產業投融資與並購戰略研究論文(PDF 32頁）

前 言 1
一、研究目的 1
二、主要結論 1
第一章 集成電路產業投融資機遇 2
一、集成電路產業發展現狀 2
1、長三角地區產業鏈完備，是中國集成電路產業的“領軍者” 3
2、環渤海地區整合著力，引領國產芯片高端前沿 4
3、珠三角地區演繹後起之秀，助推區域電子信息產業升級 4
二、集成電路產業發展特征 5
1、產業呈現三大區域集群化分布，中心城市成為產業發展的“發動機” 5
2、收入結構向產業鏈上遊傾斜，IC設計業同比大幅增長 6
3、集成電路出口顯著增長，出口仍以加工貿易為主 7
4、自主標準技術產業化加速，內需消費拉動IC設計創新力提升 7
三、集成電路產業投融資發展機遇 8
1、國發4號文的出台將進一步優化集成電路產業的投融資環境 8
2、創業板的推出和完善促進集成電路企業利用資本市場加速發展 8
3、自主標準產業化為國產集成電路提供了絕佳發展機會 9
第二章 集成電路產業股權融資 10
一、集成電路產業股權融資情況概述 10
1、總體情況 10
2、細分領域 10
3、企業區域 11
二、集成電路企業股權融資方式分析 12
1、VC/PE股權融資分析 12
2、戰略投資分析 13
三、股權融資案例——大唐控股投資中芯國際 13
1、事件 13
2、股權融資方——中芯國際 13
3、投資方——大唐控股 13
第三章 集成電路產業IPO 14
一、企業IPO情況概述 14
戰略性新興產業係列
1、總體情況 14
2、細分領域 16
3、企業區域 16
4、募投項目分析 17
二、IPO企業特征 18
1、集成電路企業IPO由芯片製造、封裝測試轉向IC設計 18
2、集成電路企業IPO由境外資本市場、國內主板轉向中小板和創業板 19
3、集成電路企業IPO由全國各地向三大區域中心城市集中 19
三、IPO案例——北京君正創業板成功上市 19
1、事件 19
2、上市主體 20
3、募集資金 20
第四章 集成電路產業並購 21
一、企業並購情況概述 21
1、總體情況 21
2、細分領域 22
3、企業區域 23
二、並購企業特征 24
1、集成電路企業橫向並購最為頻繁，加強技術延伸和市場控製力 24
2、國內集成電路企業並購相比跨國企業仍有差距 24
三、並購案例——創銳訊並購普然通訊 25
1、事件 25
2、並購對象 25
3、並購方 25
第五章 集成電路產業投融資與並購發展建議 26
一、對政府的建議 26
1、加快自主知識產權技術標準的製定，占領集成電路產業製高點 26
2、加大集成電路人才培養力度，協調產業發展與人才缺口的矛盾 26
3、加強投融資監管體係建設，完善集成電路產業投融資平台 26
二、對企業的建議 27
1、通過產品與製度自主創新提高企業核心競爭力 27
2、通過技術與資本國際合作實現競爭優勢升級 27
3、通過多渠道資本運作將企業規模做大做強 27
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