CMOS製造工藝流程簡介(PPT 37頁)

2.1 CMOS製造工藝流程簡介
Stages of IC Fabrication
兩層互連布線的CMOS
2.3 N阱和P阱的形成
2.4 柵電極的製備
2.5 前端或延伸區(LDD)的形成
2.6 源漏區的形成
2.7 接觸與局部互聯的形成
2.8 多層金屬互連的形成
作業：MEMS 器件製備
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