研發工藝設計規範(DOC 36頁)

1. 範圍和簡介
1.1 範圍
本規範規定了研發設計中的相關工藝參數。
本規範適用於研發工藝設計。
1.2 簡介
本規範從PCB外形，材料疊層，基準點，器件布局，走線，孔，阻焊，表麵處理方式，
絲印設計等多方麵，從DFM角度定義了PCB的相關工藝設計參數。
2. 引用規範性文件
下麵是引用到的企業標準，以行業發布的最新標準為有效版本。

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