HDI板製作的基本流程課件(PPT 50頁)

前 言
一.概述：
二.材料:
三.能力
四.流程：
1.開料（CUT)
2.內層幹膜：(INTTER DRY FILM)
3.黑化和棕化：(BLACK OXIDATION)
4.層壓:(PRESSING)
5.鑽埋孔(DRILLING)
6.沉銅與加厚銅（孔的金屬化）
7.第二次內層幹膜
8.第二次層壓（HDI的壓板）
CO2激光盲孔工藝
9.conformal mask
10.激光鑽孔(LASER DRILLING)
11.機械鑽孔（鑽通孔）
12.去鑽汙與沉銅(P.T.H)
13.外層幹膜與圖形電鍍(DRY FILM & PATTERN PLATING)
減成法與正常法
14.濕菲林（綠油阻焊）WET FILM SOLDER MASK
15.選擇性沉金(IMMERSION GOLD)
16.字符(C/M PRINTING )
17.外形加工(PROFILING)
18.電子測試(E-TEST)
24.最終檢查(FINAL AUDIT)
25.包裝（PACKING）
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