半導體中的材料矽片製作流程概述(PPT 56頁)

2.1 原子結構
2.2 化學鍵
2.3 材料分類
2.4 矽
2.5 可選擇的半導體材料
2.6 新型半導體電子與光電材料
第二章半導體材料特性
提綱
2.3 材料分類-能帶理論
周期表中半導體相關元素
矽的晶體結構
地殼中各元素的含量
2.4.1 矽作為電子材料的優點
2.4.2 純矽
2.4.3 摻雜矽
N型矽
P型矽
2.5.2 化合物半導體——GaAs、InP
2.5.3寬帶隙半導體——SiC、GaN
2.5.4 半導體材料的新探索
幾種常見半導體材料的主要特性參數
更多半導體
第三章矽片（晶圓）製造流程
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