高華製造部邦定技能培訓教程(PDF 46頁)

內容摘要
什麼是COB技術?
COB(Chip On Board)技術就是將未經封裝的
IC芯片直接組合到PCB上的技術。由於生
產過程中使用的是沒有封裝IC芯片，因此
對IC的保存、包裝、PCB以及加工過程中
的環境條件都有一定要求。
COB技術的優點:
ＣOB組裝技術具有低成本，高密度，小尺
寸及自動化的生產特點，使得采用COB技
術加工的電子產品具有輕，薄，短，小的
特點。
COB技術的缺點:
由於IC體積小，本身對於加工過程的專業
度有一定的要求，而目前的COB加工大部
分仍停留在小型或家庭工廠 ，較少具備IC
專業包裝廠的無塵作業環境，其技術來自
經驗，缺乏工作規範和品管規範等，因此
導致品質差距懸殊、生產不良率難於控製、
對產品可靠度也會造成重大影響。
..............................