焊錫膏技術培訓課件(PPT 84頁)

基礎知識
錫粉合金
助焊劑介質
流變特性
工藝
網板印刷
回流焊接
故障分析
樂泰產品介紹
焊錫膏技術培訓
內容
SMT工藝流程——1
2——施焊錫膏
3——貼片
4——回流焊
5——形成焊點
對焊錫膏的要求
焊 錫 膏 基 礎 知 識
錫粉要求
錫珠測試
錫粉尺寸分布
球形錫粉顆粒
非球形錫粉顆粒
使用小顆粒錫粉
錫粉顆粒與印刷能力
助焊劑介質的功能
助焊劑介質的組成
增稠劑(Gelling Agents)
牛頓型液體
觸變性液體
典型的焊錫膏粘度曲線
操作窗口
印刷主要參數
焊錫膏特性
印刷間隔後網孔堵塞
刮 刀
刮刀
印刷基本設置
網板/鋼板材料
化學蝕刻開孔的潛在問題
激光開孔和電鑄型開孔
良好印刷工藝的正確操作
印刷工藝設置
常見印刷故障
焊 錫 膏 回 流 工 藝
焊錫膏回流工藝
助焊劑在回流中的功能
預熱保溫段對助焊劑的影響
典型回流焊爐設置
回流焊常見故障
焊盤外錫球
元器件中部錫珠
元器件中部錫珠解決方案
開孔設計
改變開孔設計
搭橋
搭橋原因
搭橋解決方案
立碑
立碑原因
立碑解決方案
防立碑合金
焊接點開路
良好回流工藝的正確操作
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