某技術有限公司技術規範(DOCX 84頁)
某技術有限公司技術規範(DOCX 84頁)內容簡介
1 終端螺釘緊固工藝標準.....11
1.1.....工藝概述.....11
1.1.1.....螺釘緊固.....11
1.1.2.....螺釘規格定義.....11
1.1.3.....扭矩.....13
1.1.4.....緊固扭矩.....13
1.2.....設備及工裝要求.....13
1.2.1.....電批.....13
1.2.2.....批頭.....14
1.2.3.....螺釘自動送料機構.....16
1.2.4.....自動螺釘機.....16
1.2.5.....鎖螺釘夾具.....17
1.2.6.....扭矩測試計.....18
1.3.....設備及工裝點檢維護要求.....20
1.4.....工藝操作規範.....21
1.4.1.....鎖螺釘操作步驟.....21
1.4.2.....操作注意事項.....21
1.4.3.....扭矩設定規範.....22
1.4.4.....扭力校驗注意事項.....23
1.5.....常見失效和檢驗方法.....23
1.5.1.....機牙螺釘.....23
1.5.2.....自攻螺釘.....24
2.....終端熱熔工藝標準.....26
2.1.....工藝概述.....26
2.2.....設備和工裝要求.....26
2.2.1.....設備概述.....26
2.2.2.....設備規格要求.....27
2.2.3.....設備安全要求.....27
2.3.....熱熔工裝夾具設計.....28
2.3.1.....夾具結構.....28
2.3.2.....熱熔頭外形.....29
2.3.3.....夾具設計注意事項.....30
2.4.....工藝操作規範.....30
2.4.1.....操作規範.....30
2.4.2.....不同材料的熱熔溫度壓力設置推薦表.....31
2.4.3.....操作注意事項.....33
2.5.....設備維護及點檢要求.....33
2.6.....常見失效及在線檢驗標準.....34
2.6.1.....外觀檢測.....34
2.6.2.....設備常見故障及排除方法.....34
3.....終端粘貼工藝標準.....35
3.1.....工藝概述.....35
3.1.1.....TP背膠粘貼.....35
3.1.2.....天線背膠粘貼.....35
3.2.....設備工裝要求.....36
3.2.1.....設備規格要求.....36
3.2.2.....TP壓合夾具：.....36
3.2.3.....天線壓合夾具.....37
3.2.4.....夾具點檢保養要求.....38
3.3.....背膠使用規範.....39
3.3.1.....貼合基材材質與背膠型號選擇.....39
3.3.2.....背膠貼合表麵粗糙度、背膠厚度及壓合參數的選擇.....39
3.3.3.....貼合麵表麵清潔.....39
3.4.....背膠粘貼操作規範.....40
3.4.1.....TP背膠粘貼規範.....40
3.4.2.....天線背膠粘貼.....40
3.5.....在線檢驗.....41
3.5.1.....TP粘貼壓合在線檢驗.....41
3.5.2.....天線粘貼壓合在線檢驗.....41
4.....終端TP點膠工藝標準.....42
4.1.....工藝概述.....42
4.2.....工藝環境要求.....42
4.3.....設備工裝要求.....42
4.3.1.....點膠設備要求.....42
4.3.2.....設備使用注意事項：.....43
4.3.3.....點膠機程序設置規範.....44
4.3.4.....點膠定位治具.....44
4.3.5.....點膠預壓設備和治具.....46
4.3.6.....點膠保壓治具.....48
4.4.....膠水使用規範.....49
4.4.1.....單組份膠水特性.....49
4.4.2.....膠水使用要求.....49
4.5.....TP點膠操作規範.....50
4.6.....在線檢驗.....51
4.6.1.....成品外觀檢查.....51
4.6.2.....在線可靠性驗證.....52
5.....終端激光打標工藝標準.....53
5.1.....工藝概述.....53
5.2.....設備和工裝要求.....53
5.2.1.....設備分類.....53
5.2.2.....設備工作原理.....53
5.2.3.....設備係統組成.....54
5.2.4.....設備安全要求.....55
5.2.5.....夾具設計規範.....55
5.2.6.....夾具設計注意事項.....56
5.3.....工藝操作規範.....56
5.3.1.....工作步驟.....56
5.3.2.....開關機.....56
5.3.3.....焦距調整.....56
5.3.4.....軟件參數說明.....57
5.3.5.....腳本文件說明.....58
5.3.6.....參數調試技巧.....58
5.3.7.....操作注意事項.....59
5.4.....設備維護點檢.....59
5.4.1.....維護點檢內容.....59
5.4.2.....維護點檢表格.....60
5.4.3.....維護注意事項.....60
5.5.....常見失效及在線檢驗要求.....61
5.5.1.....常見異常處理對照表.....61
5.5.2.....外觀檢驗.....61
5.5.3.....設備故障及排除方法.....63
5.5.4.....工藝可靠性測試.....63
6.....終端超聲波焊接工藝標準.....64
6.1.....工藝概述.....64
6.2.....設備和工裝要求.....64
6.2.1.....超聲波塑膠焊接設備.....64
6.2.2.....超聲波焊接設備的結構.....64
6.2.3.....設備安裝調試說明.....65
6.2.4.....焊頭（工裝上模）設計要求.....66
6.2.5.....定位夾具（工裝下模）設計要求.....66
6.3.....工藝操作規範.....66
6.3.1.....安裝焊頭.....66
6.3.2.....超聲波檢測.....67
6.3.3.....底模固定及焊頭調整.....67
6.4.....設備的點檢與維護.....67
6.4.1.....日常點檢項目.....67
6.4.2.....設備維護項目.....67
6.5.....常見失效及在線檢驗標準.....68
6.5.1.....在線檢驗與問題分析對策.....68
6.5.2.....可靠性驗證.....68
7.....終端標簽打標工藝標準.....70
7.1.....工藝概述.....70
7.2.....打印設備要求.....70
7.2.1.....打印機結構.....70
7.2.2.....設備規格要求.....71
7.2.3.....設備安裝規範.....71
7.2.4.....使用前檢查.....72
7.2.5.....色帶安裝.....72
7.2.6.....標簽紙安裝.....72
7.2.7.....安裝注意事項.....73
7.2.8.....碳帶選擇規範.....73
7.2.9.....打印效果調試方法.....74
7.3.....條碼打印操作規範.....76
7.3.1.....腳本擬製.....76
7.3.2.....腳本檢查：.....77
7.3.3.....腳本管理：.....77
7.4.....設備點檢維護要求.....78
7.4.1.....點檢要求.....78
7.4.2.....維護要求以及方法.....78
7.5.....常見失效及在線檢驗要求.....79
7.5.1.....常見異常處理對照表:.....79
7.5.2.....在線檢驗要求.....79
8.....支持文件.....81
表目錄 List of Tables
表1 終端產品常用歸一化螺釘.....12
表2 電批扭矩和精確控製範圍.....14
表3 十字批頭規格.....15
表4 星型批頭規格.....15
表5 鎖螺釘夾具零組件設計要求.....17
表6 自攻螺釘扭矩規格 （單位：KGF?CM）.....22
表7 機牙螺釘扭力規格：（單位：KGF?CM）.....23
表8 機牙螺釘常見不良、原因分析及改善措施.....23
表9 自攻螺釘常見不良、原因分析及改善措施.....24
表10 氣動熱熔設備結構與功能.....26
表11 熱熔設備規格要求.....27
表12 熱熔夾具零組件設計要求.....28
表13 熱熔設備調試步驟.....31
表14 主要材料熱熔溫度及壓力設置.....32
表15 例行維護內容.....33
表16 外觀檢測內容.....34
表17 設備常見故障及排除方法.....34
表18 設備規格參數.....36
表19 零件設計要求.....37
表20 零組件設計要求.....37
表21 不同材質的表麵能.....39
表22 外觀檢查.....41
表23 外觀檢查.....41
表24 點膠工藝環境.....42
表25 EFD DR2200N係列台式半自動點膠設備規格.....43
表26 TP點膠機程序設置規範.....44
表27 點膠定位治具零組件設計要求.....45
表28 治具壽命及保養周期表.....45
表29 氣壓機規格要求.....46
表30 零組件設計要求.....46
表31 治具壽命及保養要求.....47
表32 零件組件設計要求.....48
表33 治具壽命及保養周期.....49
表34 外觀檢驗項目.....51
表35 TP點膠拉拔力測試方案.....52
表36 設備維護點檢表.....60
表37 常見異常處理對照表.....61
表38 激光打標外觀檢驗標準.....61
表39 設備故障及排除方法.....63
表40 常用的超聲波焊接設備參數.....65
表41 常見焊接不良分析與對策.....68
表42 常用的ZEBRA斑馬打印機腳本命令.....76
表43 常見異常處理對照表.....79
圖目錄 List of Figures
圖1 機牙螺釘.....11
圖2 自攻螺釘.....11
圖3 電批基本結構.....13
圖4 十字批頭.....14
圖5 批值示意圖.....14
圖6 星型批頭.....15
圖7 T值規格.....15
圖8 給絲機.....16
圖9 手持式自動螺釘機、桌上型自動螺釘機、多軸式自動螺釘機.....17
圖10 鎖螺釘夾具基本結構.....17
圖11 PCB鎖螺釘夾具.....18
圖12 扭力手批.....19
圖13 扭力測試儀.....19
圖14 熱熔膠緊固扭力調節環.....20
圖15 批頭與電批的連接.....21
圖16 鎖螺釘電批方向操作要求.....22
圖17 機牙螺釘扭矩.....23
圖18 自攻螺釘的扭矩.....24
圖19 恒溫熱壓機介紹.....27
圖20 熱熔夾具裝配圖.....28
圖21 頂部熱熔夾具裝配圖.....28
圖22 側麵熱熔夾具裝配圖.....28
圖23 熱熔柱直徑小於1.5MM的熱熔頭設計.....29
圖24 熱熔柱直徑大於1.5MM的熱熔頭設計.....30
圖25 空心熱熔柱熱熔頭的設計.....30
圖26 有溢料槽的熱熔柱熱熔頭設計.....30
圖27 設置加熱為160℃時的手機熱熔治具溫度.....32
圖28 設置加熱為250℃時的手機熱熔治具溫度.....32
圖29 前殼粘貼背膠及TP壓合.....35
圖30 FPC天線組裝於支架和後殼.....35
圖31 壓合機的組成.....36
圖32 TP壓合夾具裝配圖.....36
圖33 天線壓合夾具裝配圖.....37
圖34 TP液態點膠設備.....43
圖35 點膠定位治具裝配圖.....44
圖36 點膠定位治具爆炸圖.....45
圖37 點膠預壓治具裝配圖.....46
圖38 點膠預壓治具.....47
圖39 點膠預壓治具裝配圖.....48
圖40 點膠預壓治具爆炸圖.....48
圖41 樂泰3542膠水固化圖.....49
圖42 光纖激光打標工作原理.....54
圖43 光纖激光打標設備組成.....54
圖44 光纖激光打標機設備結構示意圖.....54
圖45 激光輻射警告標識.....55
圖46 正麵或背麵打標夾具裝配圖.....55
圖47 側麵打標夾具裝配圖.....55
圖48 設備開光機順序.....56
圖49 打標軟件界麵.....56
圖50 激光打標機搖杆位置.....57
圖51 激光打標參數.....57
圖52 激光打標腳本文件.....58
圖53 附著力測試示意圖.....63
圖54 超聲波塑膠焊接機構造.....65
圖55 常見的焊頭.....66
圖56 打印機結構示意圖（1）.....70
圖57 打印機結構示意圖（2）.....71
圖58 打印機結構示意圖（3）.....71
圖59 打印機接口示意圖.....72
圖60 色帶安裝示意圖.....72
圖61 標簽紙、標簽紙安裝示意圖.....73
圖62 標簽紙、標簽紙安裝完成示意圖.....73
圖63 銘牌標簽.....73
圖64 彩盒中箱標簽.....74
圖65 彩盒中箱標簽.....74
..............................
1.1.....工藝概述.....11
1.1.1.....螺釘緊固.....11
1.1.2.....螺釘規格定義.....11
1.1.3.....扭矩.....13
1.1.4.....緊固扭矩.....13
1.2.....設備及工裝要求.....13
1.2.1.....電批.....13
1.2.2.....批頭.....14
1.2.3.....螺釘自動送料機構.....16
1.2.4.....自動螺釘機.....16
1.2.5.....鎖螺釘夾具.....17
1.2.6.....扭矩測試計.....18
1.3.....設備及工裝點檢維護要求.....20
1.4.....工藝操作規範.....21
1.4.1.....鎖螺釘操作步驟.....21
1.4.2.....操作注意事項.....21
1.4.3.....扭矩設定規範.....22
1.4.4.....扭力校驗注意事項.....23
1.5.....常見失效和檢驗方法.....23
1.5.1.....機牙螺釘.....23
1.5.2.....自攻螺釘.....24
2.....終端熱熔工藝標準.....26
2.1.....工藝概述.....26
2.2.....設備和工裝要求.....26
2.2.1.....設備概述.....26
2.2.2.....設備規格要求.....27
2.2.3.....設備安全要求.....27
2.3.....熱熔工裝夾具設計.....28
2.3.1.....夾具結構.....28
2.3.2.....熱熔頭外形.....29
2.3.3.....夾具設計注意事項.....30
2.4.....工藝操作規範.....30
2.4.1.....操作規範.....30
2.4.2.....不同材料的熱熔溫度壓力設置推薦表.....31
2.4.3.....操作注意事項.....33
2.5.....設備維護及點檢要求.....33
2.6.....常見失效及在線檢驗標準.....34
2.6.1.....外觀檢測.....34
2.6.2.....設備常見故障及排除方法.....34
3.....終端粘貼工藝標準.....35
3.1.....工藝概述.....35
3.1.1.....TP背膠粘貼.....35
3.1.2.....天線背膠粘貼.....35
3.2.....設備工裝要求.....36
3.2.1.....設備規格要求.....36
3.2.2.....TP壓合夾具：.....36
3.2.3.....天線壓合夾具.....37
3.2.4.....夾具點檢保養要求.....38
3.3.....背膠使用規範.....39
3.3.1.....貼合基材材質與背膠型號選擇.....39
3.3.2.....背膠貼合表麵粗糙度、背膠厚度及壓合參數的選擇.....39
3.3.3.....貼合麵表麵清潔.....39
3.4.....背膠粘貼操作規範.....40
3.4.1.....TP背膠粘貼規範.....40
3.4.2.....天線背膠粘貼.....40
3.5.....在線檢驗.....41
3.5.1.....TP粘貼壓合在線檢驗.....41
3.5.2.....天線粘貼壓合在線檢驗.....41
4.....終端TP點膠工藝標準.....42
4.1.....工藝概述.....42
4.2.....工藝環境要求.....42
4.3.....設備工裝要求.....42
4.3.1.....點膠設備要求.....42
4.3.2.....設備使用注意事項：.....43
4.3.3.....點膠機程序設置規範.....44
4.3.4.....點膠定位治具.....44
4.3.5.....點膠預壓設備和治具.....46
4.3.6.....點膠保壓治具.....48
4.4.....膠水使用規範.....49
4.4.1.....單組份膠水特性.....49
4.4.2.....膠水使用要求.....49
4.5.....TP點膠操作規範.....50
4.6.....在線檢驗.....51
4.6.1.....成品外觀檢查.....51
4.6.2.....在線可靠性驗證.....52
5.....終端激光打標工藝標準.....53
5.1.....工藝概述.....53
5.2.....設備和工裝要求.....53
5.2.1.....設備分類.....53
5.2.2.....設備工作原理.....53
5.2.3.....設備係統組成.....54
5.2.4.....設備安全要求.....55
5.2.5.....夾具設計規範.....55
5.2.6.....夾具設計注意事項.....56
5.3.....工藝操作規範.....56
5.3.1.....工作步驟.....56
5.3.2.....開關機.....56
5.3.3.....焦距調整.....56
5.3.4.....軟件參數說明.....57
5.3.5.....腳本文件說明.....58
5.3.6.....參數調試技巧.....58
5.3.7.....操作注意事項.....59
5.4.....設備維護點檢.....59
5.4.1.....維護點檢內容.....59
5.4.2.....維護點檢表格.....60
5.4.3.....維護注意事項.....60
5.5.....常見失效及在線檢驗要求.....61
5.5.1.....常見異常處理對照表.....61
5.5.2.....外觀檢驗.....61
5.5.3.....設備故障及排除方法.....63
5.5.4.....工藝可靠性測試.....63
6.....終端超聲波焊接工藝標準.....64
6.1.....工藝概述.....64
6.2.....設備和工裝要求.....64
6.2.1.....超聲波塑膠焊接設備.....64
6.2.2.....超聲波焊接設備的結構.....64
6.2.3.....設備安裝調試說明.....65
6.2.4.....焊頭（工裝上模）設計要求.....66
6.2.5.....定位夾具（工裝下模）設計要求.....66
6.3.....工藝操作規範.....66
6.3.1.....安裝焊頭.....66
6.3.2.....超聲波檢測.....67
6.3.3.....底模固定及焊頭調整.....67
6.4.....設備的點檢與維護.....67
6.4.1.....日常點檢項目.....67
6.4.2.....設備維護項目.....67
6.5.....常見失效及在線檢驗標準.....68
6.5.1.....在線檢驗與問題分析對策.....68
6.5.2.....可靠性驗證.....68
7.....終端標簽打標工藝標準.....70
7.1.....工藝概述.....70
7.2.....打印設備要求.....70
7.2.1.....打印機結構.....70
7.2.2.....設備規格要求.....71
7.2.3.....設備安裝規範.....71
7.2.4.....使用前檢查.....72
7.2.5.....色帶安裝.....72
7.2.6.....標簽紙安裝.....72
7.2.7.....安裝注意事項.....73
7.2.8.....碳帶選擇規範.....73
7.2.9.....打印效果調試方法.....74
7.3.....條碼打印操作規範.....76
7.3.1.....腳本擬製.....76
7.3.2.....腳本檢查：.....77
7.3.3.....腳本管理：.....77
7.4.....設備點檢維護要求.....78
7.4.1.....點檢要求.....78
7.4.2.....維護要求以及方法.....78
7.5.....常見失效及在線檢驗要求.....79
7.5.1.....常見異常處理對照表:.....79
7.5.2.....在線檢驗要求.....79
8.....支持文件.....81
表目錄 List of Tables
表1 終端產品常用歸一化螺釘.....12
表2 電批扭矩和精確控製範圍.....14
表3 十字批頭規格.....15
表4 星型批頭規格.....15
表5 鎖螺釘夾具零組件設計要求.....17
表6 自攻螺釘扭矩規格 （單位：KGF?CM）.....22
表7 機牙螺釘扭力規格：（單位：KGF?CM）.....23
表8 機牙螺釘常見不良、原因分析及改善措施.....23
表9 自攻螺釘常見不良、原因分析及改善措施.....24
表10 氣動熱熔設備結構與功能.....26
表11 熱熔設備規格要求.....27
表12 熱熔夾具零組件設計要求.....28
表13 熱熔設備調試步驟.....31
表14 主要材料熱熔溫度及壓力設置.....32
表15 例行維護內容.....33
表16 外觀檢測內容.....34
表17 設備常見故障及排除方法.....34
表18 設備規格參數.....36
表19 零件設計要求.....37
表20 零組件設計要求.....37
表21 不同材質的表麵能.....39
表22 外觀檢查.....41
表23 外觀檢查.....41
表24 點膠工藝環境.....42
表25 EFD DR2200N係列台式半自動點膠設備規格.....43
表26 TP點膠機程序設置規範.....44
表27 點膠定位治具零組件設計要求.....45
表28 治具壽命及保養周期表.....45
表29 氣壓機規格要求.....46
表30 零組件設計要求.....46
表31 治具壽命及保養要求.....47
表32 零件組件設計要求.....48
表33 治具壽命及保養周期.....49
表34 外觀檢驗項目.....51
表35 TP點膠拉拔力測試方案.....52
表36 設備維護點檢表.....60
表37 常見異常處理對照表.....61
表38 激光打標外觀檢驗標準.....61
表39 設備故障及排除方法.....63
表40 常用的超聲波焊接設備參數.....65
表41 常見焊接不良分析與對策.....68
表42 常用的ZEBRA斑馬打印機腳本命令.....76
表43 常見異常處理對照表.....79
圖目錄 List of Figures
圖1 機牙螺釘.....11
圖2 自攻螺釘.....11
圖3 電批基本結構.....13
圖4 十字批頭.....14
圖5 批值示意圖.....14
圖6 星型批頭.....15
圖7 T值規格.....15
圖8 給絲機.....16
圖9 手持式自動螺釘機、桌上型自動螺釘機、多軸式自動螺釘機.....17
圖10 鎖螺釘夾具基本結構.....17
圖11 PCB鎖螺釘夾具.....18
圖12 扭力手批.....19
圖13 扭力測試儀.....19
圖14 熱熔膠緊固扭力調節環.....20
圖15 批頭與電批的連接.....21
圖16 鎖螺釘電批方向操作要求.....22
圖17 機牙螺釘扭矩.....23
圖18 自攻螺釘的扭矩.....24
圖19 恒溫熱壓機介紹.....27
圖20 熱熔夾具裝配圖.....28
圖21 頂部熱熔夾具裝配圖.....28
圖22 側麵熱熔夾具裝配圖.....28
圖23 熱熔柱直徑小於1.5MM的熱熔頭設計.....29
圖24 熱熔柱直徑大於1.5MM的熱熔頭設計.....30
圖25 空心熱熔柱熱熔頭的設計.....30
圖26 有溢料槽的熱熔柱熱熔頭設計.....30
圖27 設置加熱為160℃時的手機熱熔治具溫度.....32
圖28 設置加熱為250℃時的手機熱熔治具溫度.....32
圖29 前殼粘貼背膠及TP壓合.....35
圖30 FPC天線組裝於支架和後殼.....35
圖31 壓合機的組成.....36
圖32 TP壓合夾具裝配圖.....36
圖33 天線壓合夾具裝配圖.....37
圖34 TP液態點膠設備.....43
圖35 點膠定位治具裝配圖.....44
圖36 點膠定位治具爆炸圖.....45
圖37 點膠預壓治具裝配圖.....46
圖38 點膠預壓治具.....47
圖39 點膠預壓治具裝配圖.....48
圖40 點膠預壓治具爆炸圖.....48
圖41 樂泰3542膠水固化圖.....49
圖42 光纖激光打標工作原理.....54
圖43 光纖激光打標設備組成.....54
圖44 光纖激光打標機設備結構示意圖.....54
圖45 激光輻射警告標識.....55
圖46 正麵或背麵打標夾具裝配圖.....55
圖47 側麵打標夾具裝配圖.....55
圖48 設備開光機順序.....56
圖49 打標軟件界麵.....56
圖50 激光打標機搖杆位置.....57
圖51 激光打標參數.....57
圖52 激光打標腳本文件.....58
圖53 附著力測試示意圖.....63
圖54 超聲波塑膠焊接機構造.....65
圖55 常見的焊頭.....66
圖56 打印機結構示意圖（1）.....70
圖57 打印機結構示意圖（2）.....71
圖58 打印機結構示意圖（3）.....71
圖59 打印機接口示意圖.....72
圖60 色帶安裝示意圖.....72
圖61 標簽紙、標簽紙安裝示意圖.....73
圖62 標簽紙、標簽紙安裝完成示意圖.....73
圖63 銘牌標簽.....73
圖64 彩盒中箱標簽.....74
圖65 彩盒中箱標簽.....74
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