再流焊工藝培訓教材(PDF 42頁)

1 再流焊定義
再流焊Reflow soldring，通過重新熔化預先分配到
印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表麵組裝元器件焊
端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。
從溫度曲線（見圖1）分析再流焊的原理：當PCB進入升溫區
（幹燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊
劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，
將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進入保溫區時，使PCB和元器
件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器
件；當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態
焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合
形成焊錫接點；PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成了再流焊。
3 再流焊工藝特點（與波峰焊技術相比）
1) 元器件受到的熱衝擊小；
2) 能控製焊料的施加量；
3) 有自定位效應（self alignment）—當元器件貼放位置有
一定偏離時，由於熔融焊料表麵張力作用，當其全部焊端或引腳與
相應焊盤同時被潤濕時，在表麵張力作用下，自動被拉回到近似目
標位置的現象；
4) 焊料中不會混入不純物，能正確地保證焊料的組分；
5) 可在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接；
6) 工藝簡單，焊接質量高。
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